电子发烧友网报道（文/梁浩斌）在刚刚过去的2025慕尼黑上海电子展上，有超过1800家来自全球的电子产业链上下游企业参展，其中AI、汽车、机器人等领域成为今年各大企业展出的重点。近年随着AI、智能汽车等应用端市场的爆发，数据传输量呈指数级增长，那么随之而来的是AI数据中心、AI PC、车载网络等应用中，高速互连技术得到更加多的应用。
谈到高速互连，我们可能第一时间想到光模块、SerDes等产品，但实际上在数据高速传输的过程中，不只是数据转换的部分起到重要作用，在连接器等方面也有更多的要求。本次慕尼黑上海电子展上，电子发烧友探访了Samtec的展台，并且采访到了Samtec中国华东区销售经理章桢彦，对当前AI、汽车等领域的高速连接器进行了深入探讨。
Demo演示亮眼，丰富产品线满足AI需求
连接器作为一种被动器件，以往很难直观地体现出产品的性能，不过这次Samtec的展台上，我们看到了一些比较有趣的演示。
比如为了展示线缆组件的电气性能和机械性能，Samtec将虚拟游戏和现实的测试设备结合到一起，采用一个测试设备对射频线缆进行动态弯折，而弯折的过程与玩家在游戏中的操作相同，整个过程中线缆的弯曲、扭转、停止、启动都是随机进行的。
我们知道当线缆在传输信号的时候，受到弯折可能会导致线缆内部比如导体间距、介质厚度或屏蔽层结构发生变化，破坏原有的特性阻抗，造成传输效率下降、误码率上升等问题，而这些问题在高频信号传输中尤为明显。
那么在游戏的过程中，同时还在对Samtec Precision RF® Nitrowave cable进行43GHz信号频率下插损的实时量测，我们可以非常直观地看到在随机高强度的弯折下，线缆依然能够保持性能的稳定。而这种特性在汽车电子、AI数据中心等需要高速信号传输、线缆大幅度弯折的场景里十分关键。
另外，Samtec还与Synopsys、Keysight、Credo等合作伙伴进行了联合演示，包括采用SynopsysTSMC N5的testchipboard以及配套的测试软件，SamtecAcceleRate® HP 112G测试组件，和Keyisght旗舰型号示波器URX系列组成的PCIe 6.0 Demo演示，测量线缆的信号抖动和信号完整性的表现；以及使用SamtecExaMAXR®背板连接器和AcceleRate® Mezzanine连接器，为Credo 56G Bald Eagle芯片提供互连，误码率低至e-11到e-12。
章桢彦也提到，“我们希望让用户更直观地感受到Samtec产品的性能和市面上其他产品的实际区别，有时候用言语表达，不如VNA分析仪上的性能参数更具有说服力。”
对于目前火爆的AI数据中心市场，Samtec目前具备丰富的产品线去应对市场需求，甚至是已经开发超越市场当前需求的产品。
章桢彦介绍，在由SoM（系统模块）、CoM（计算机模块）、FPGA 和载波卡组成的AI嵌入式系统中，往往需要在非常小的空间内提高速度和密度，尤其是在物联网和机器人等领域。
Samtec面向高密度、高性能的互连需求，推出了多种器件，包括AcceleRate® HD超密集、多行阵列，具有高速Edge Rate® 触点，专为高速、高循环应用设计，并且兼容 PCIe® 5.0；以及Xilinx® Kria™自适应SoM，采用了一对240引脚的AcceleRate® HD超密集薄型阵列，小尺寸和56Gbps PAM4的性能使其适用于AI边缘应用，为AI模块板的稳定运行提供了可靠保障。
在AI数据中心中，GPU等AI加速卡之间的互连效率，对于服务器集群的算力起到至关重要的作用。Samtec为板卡互连提供多种解决方案，如AcceleRate® HD Slim，可实现32 GT/s PCIe® 5.0速度，适用于目标AI - HPC架构；Twinax Flyover®系统等高速电缆组件，能简化板布局并延长信号传输距离，满足加速卡之间高数据速率、低延迟的瞬时数据结果传输要求，有效提升了加速卡的性能和效率。
如何做到领先一步？
AI市场的持续发展，对高速互连，包括铜缆传输、光纤传输等都有越来越高的需求，那么跟随市场的需求去进行针对性研发，是很多厂商惯用的策略。厂商会根据当前市场上产品的技术发展趋势，提前开发相应的产品。
不过对于Samtec而言，实际上更多的产品技术要远远早于AI需求的出现，有时候甚至不仅仅是对于需求的前瞻。
以目前在数据中心光互连中热门的CPO概念为例，这个词最早由Facebook在2018年的OCP会议上提出，核心理念是将光学引擎直接集成到交换芯片或ASIC旁，从而减少电信号传输距离，提高能效比。
实际上，Samtec早在2010年就发布了板内光模块FireFly，率先提出了将光模块前端连接器封装在芯片内，与CPO模块是类似的设计。同时Samtec是业界唯一提出铜线光纤随时互换的设计，给未来更换光模块提供升级空间。
不过，技术与市场是相辅相成的，对于当时的市场而言，FireFly超前的设计带来了成本以及商业模式上等问题，未能被广泛应用。
但如今在AI驱动的高速互连需求下，板内光模块的概念逐渐被业内认可，Samtec过去以铜连接技术为市场所熟知，实际上在光互连成为业界宠儿的当下，同样已经具备超前的技术储备。
按照章桢彦的说法，Samtec更多的是“一种未雨绸缪式的对技术不断追求的因果循环”。即很多时候并不是为了针对某个需求进行定向研发，而是不断努力在参数、材料、制程和封装上做突破，水到渠成地诞生出领先于实际应用需求上限的产品。
发力半导体、汽车、医疗领域，2025继续“未雨绸缪”
除了AI领域的应用，我们还了解到，Samtec一直在半导体、汽车和医疗领域发力，并拥有稳定的业务合作关系。
在半导体领域，Samtec主要在半导体设备、设备检测和零部件等方面提供成熟且全面的解决方案。例如，在ATE、EDA和光刻机等领域，连接器都是重要的被动器件。
在汽车电子领域，Samtec与业内标杆的汽车客户有着密切的合作，而且也在随着车型的更新换代，为客户提供技术和料件的不断迭代。比如Tiger Eye™微型耐用型系统具有高可靠性和长寿命的端子系统，并提供多种增强功能，以满足ADAS和自动驾驶系统中机器视觉和学习方面的可扩展性和灵活性要求；Micro Mate™1.00 mm间距分离式导线系统通过灵活的设计实现可靠的连接，能够协助车辆内部的电源管理。
在医疗领域，Samtec在手术、成像、检测护理、疗法和医疗设备等方面具备成熟的解决方案和数十年的经验。未来随着人们对于健康和医疗的要求不断提高，也将会给医疗市场带来稳定的需求。
对于2025年的预期，章桢彦认为，从技术层面来说，芯片厂商卷算力，而接插件就是卷速率，卷稳定性，比拼密度、材质，这是一种良性的竞争。Samtec则正在向更小的尺寸，更兼容的温度设计，更多的Pin脚和接口开放，更短的研发周期努力进取，这些都意味着给客户带来更多设计和应用的可能性。比如Bulls Eye系统以及Si-Fly® HD高速电缆系统等产品已经是面向224Gbps PAM4系统定做，并为未来迈向448 Gbps提供了途径。
“从业务层面来看，他认为供应链会继续面对更多复杂因素的挑战，会出现订单持续、密集、不规律波动的趋势，这是因为各家开发新项目、去库存的节奏都是不同的。”章桢彦说道。
“总的来说，我们对未来电子元器件的市场也持积极态度。还是一样的方式，未雨绸缪，积极面对，自能立于不败之地。”
