PCB线宽主要决定阻抗大小，线距主要影响耦合强度和差分/共面结构的阻抗；加宽线宽会降低阻抗，增大线距一般会增加差分或共面结构的阻抗。因此，PCB阻抗与线宽线距的关系是——线宽增加会导致阻抗降低，而线距（在差分对中）增加会导致差分阻抗升高。具体关系需结合PCB结构（如单端或差分线）分析。
作为国内领先的PCB测量仪器、智能检测设备等专业解决方案供应商，班通科技自研推出了PCB专用线宽线距测试仪Bamtone D300系列（手持式/台式）、TDR阻抗测试仪Bamtone H系列，为广大PCB制造商在生产、设计过程中提供高效设备支持。
TDR阻抗测试仪Bamtone H200B系列
线宽对阻抗的影响：对单端线（microstrip/stripline），线宽与特性阻抗大致成反比，线越宽，单位长度电容增大、感抗相对减小，所以阻抗降低；线越窄，阻抗升高。 工艺上线宽公差通常控制在约 ±10%，对高速线来说 1 mil 线宽偏差就可能带来数欧姆级的阻抗偏移，因此阻抗控制层的线宽必须给足工艺裕量并与板厂确认能力。
线距对阻抗的影响（单端与差分）：对单根独立信号线，远离其他导线时，线间距变化主要影响串扰，对该线本身的特性阻抗影响较小，关键还是线宽、介质厚度和介电常数。 对差分对，线距越小，两线耦合越强，差分对等效电容增大、差分阻抗降低；线距越大，耦合减弱，差分阻抗升高，因此常通过调整“线宽不变、改线距”来微调差分阻抗至 90 Ω/100 Ω 等目标。
共面/接地结构中的线距影响：对接地共面波导（GCPW、带地平行铜皮的 microstrip），减小信号线与旁边接地铜皮的间距会增强边缘电场耦合、增加单位长度电容，使阻抗降低；增大此间距则阻抗升高，并逐渐趋近普通 microstrip 的阻抗。表层如果铺地过近，会无意间把普通 microstrip 变成“准共面波导”，导致实际阻抗偏低，因此版图中通常会对 RF/高速线设置禁止铺铜或限定最小地孔/地铜间距，以维持目标阻抗。
设计与生产上的注意点
设计阶段：先根据叠层和介质参数，用阻抗计算器反推所需线宽/线距；优先选择“相对较宽”的线宽来满足阻抗，便于加工并减小损耗，同时预留板厂 ±10% 左右的线宽公差空间。
生产与工艺：阻抗线严禁补线、缺口，线宽线距由蚀刻、光绘补偿等工艺精细控制；若工艺不稳定导致线宽变窄或线距偏差，都会引起阻抗漂移并恶化信号完整性，需要与 PCB 厂共同确认可实现的最小线宽/线距和阻抗公差（例如 ±10%）。
